1.配合封装组建立应用所有项目封装库，必要时提供给终端客户。

2.配合应用组/老化组绘制PCB板图纸，完成从BOM选型，原理图，PCB，投板等一系列工作。

3.配合应用组完成 SI / PI / PDN 等仿真，提供仿真完整性报告。

4.配合封装组进行PCB参数提取，3维机械结构件定位与制作。

5.建立公司 PCB 绘制SOP (Standard Operating Procedure）即标准作业程序) , 使其流程标准化。

1.电力电子、电气工程、电磁学、物理类专业硕士及以上学历；

2.擅长Cadence AD软件、熟悉办公软件；

3.有PCB焊接经验，有过竞赛经历优先；

4.有良好的沟通表达能力。