近年，受复杂国际形势以及维护供应链安全等因素影响，以新加坡、马来西亚、越南等为代表的东南亚国家成为众多半导体大厂海外布局的首选。如今，菲律宾或将加入上述阵营。

近期，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，希望帮助菲律宾将其半导体设施增加一倍，以降低全球芯片供应链的地理集中度。此前，雷蒙多宣布美国公司将向菲律宾投资逾10亿美元。

资料显示，半导体和电子产业是菲律宾出口商品中表现最好的产业，约占商品出口总额的60%。

菲律宾的半导体产业主要聚焦在封装测试领域，菲律宾拥有高识字率及具英语能力的年轻劳动力，因而成为Amkor、Intel、ADI、TI(德州仪器)等国际半导体大厂的重要封装测试基地。

地区分布上，业界介绍，菲律宾半导体产业集中在马尼拉大都会、卡拉巴松、吕宋岛北部/中部和宿务四大区域，其中，又以马尼拉大都会为主，聚集了Amkor、安森美等国际知名企业的封测厂，以及东芝的硬盘组装厂。

目前，菲律宾拥有13个半导体组装、测试和封装设施，其产品完成后多半出口至其他地区进行组装或应用，其IC主要是来自中国台湾、美国及日本，成品主要出口至新加坡、中国大陆及日本。

不过，菲律宾并不“满足”于单一的封测领域，今年2月媒体报道菲律宾投资委员会（BOI）将与美国合作扩大其半导体能力，包括建设其第一家晶圆厂。

BOI希望建造一座实验室规模的晶圆厂。该晶圆厂将提供通用制造工艺技术，以便鼓励当地无晶圆厂初创公司并培训半导体工程师。